Fizahan-takelaka
1.Fomba fijery sy asa fototra an'ny FOUP
2
3. Torolàlana fanasokajiana sy fampiharana ny FOUP
4. Ny asa sy ny maha-zava-dehibe ny FOUP amin'ny famokarana semiconductor
5. Fanamby ara-teknika sy fironana amin'ny fampandrosoana ho avy
6. Vahaolana namboarina sy fanohanan'ny serivisy XKH
Ao amin'ny dingan'ny famokarana semiconductor, ny Front Opening Unified Pod (FOUP) dia fitoeran-javatra manan-danja ampiasaina amin'ny fiarovana, fitaterana ary fitehirizana wafers. Ny ao anatiny dia mahazaka ny 25 amin'ny wafer 300mm, ary ny singa fototra ao aminy dia misy fitoeran-javatra misokatra eo anoloana sy varavarana natokana ho an'ny fanokafana sy fanakatonana. Ny FOUP dia mpitatitra fototra amin'ny rafi-pitaterana mandeha ho azy ao anatin'ny fab wafer 12inch. Amin'ny ankapobeny dia ao anatin'ny toe-javatra mihidy izy io ary mivoha rehefa atosiky ny seranan-tsambo enta-mavesatra, mamela ny wafer hafindra any amin'ny seranan-tsambo andefasana/famoahana ny fitaovana.
Ny famolavolana ny FOUP dia mifanaraka amin'ny fepetra mikro-tontolo iainana. Izy io dia misy slot ao ambadika mba hampidirana wafer, ary ny sarony dia natao manokana hifanaraka amin'ny clamp an'ny fanokafana. Miasa ao amin'ny tontolo iainana madio madio Class 1 ny robots mitantana wafer, miantoka fa tsy voaloto ny wafer mandritra ny fandefasana. Ankoatr'izay, ny FOUP dia mifindra eo anelanelan'ny fitaovana fanodinana amin'ny alàlan'ny rafitra fitantanana fitaovana mandeha ho azy (AMHS). Ny fitaovana maoderina maoderina dia mampiasa rafitra lalamby ambony ho an'ny fitaterana, raha toa ka mampiasa fiara mandeha mandeha ho azy (AGV) miorina amin'ny tany.
Ny FOUP dia tsy vitan'ny hoe mamela ny famindrana wafer mandeha ho azy fa miasa amin'ny fitahirizana ihany koa. Noho ny dingana famokarana maro dia mety haharitra volana maromaro ny wafer vao hamita ny fizotran'ny dingana manontolo. Raha ampiarahina amin'ny habetsaky ny famokarana isam-bolana avo lenta, izany dia midika fa ny wafer an'aliny ao anatin'ny fab iray dia mivezivezy foana na mitahiry vonjimaika amin'ny fotoana rehetra. Mandritra ny fitahirizana dia diovina tsindraindray amin'ny azota ny FOUPs mba hisorohana ny loto tsy hifandray amin'ny wafers, hiantohana ny fizotran'ny famokarana madio sy azo antoka.
1. Ny fiasa sy ny maha-zava-dehibe ny FOUP
Ny asa fototry ny FOUP dia ny fiarovana ny wafers amin'ny fahatairana ivelany sy ny loto, indrindra ny fisorohana ny fiantraikany amin'ny vokatra mandritra ny famindrana. Misoroka tsara ny hamandoana amin'ny alàlan'ny fomba toy ny fanadiovana entona sy ny Fanaraha-maso ny atmosfera eo an-toerana (LAC), miantoka ny fijanonana amin'ny toerana azo antoka ny wafers eo am-piandrasana ny dingana famokarana manaraka. Ny rafitra voaisy tombo-kase sy voafehy dia tsy mamela afa-tsy ireo singa sy singa ilaina hiditra, izay mampihena be ny voka-dratsin'ny VOC, oksizenina ary ny hamandoana eo amin'ny wafers.
Koa satria ny FOUP feno feno wafera 25 dia mety milanja hatramin'ny 9 kilao, ny fitaterana azy dia tsy maintsy miantehitra amin'ny Rafitra fitantanana fitaovana mandeha ho azy (AMHS). Mba hanamorana izany, ny FOUP dia natao tamin'ny fitambaran'ny takelaka, tsimatra ary lavaka, ary misy marika elektronika RFID ho mora hamantarana sy hanasokajiana. Ity fikarakarana mandeha ho azy ity dia saika tsy mila fandidiana tanana, mampihena be ny taham-pahadisoana ary manatsara ny fiarovana sy ny fahamarinan'ny fizotran'ny famokarana.
2. Rafitra sy fanasokajiana ny FOUP
Ny refy mahazatra amin'ny FOUP dia manodidina ny 420 mm ny sakany, 335 mm ny halaliny ary 335 mm ny haavony. Ny singa fototra ara-drafitra ao aminy dia ahitana: OHT ambony (loha holatra) ho an'ny fitaterana hoist ambony; varavarana fidirana ho an'ny fidirana amin'ny fitaovana; side Handles, matetika colorcoded mba hanavahana faritra dingana amin'ny ambaratonga fandotoana samy hafa; faritra karatra hametrahana karatra hafatra; ary ny tenifototra RFID ambany izay miasa ho toy ny famantarana tokana ho an'ny FOUP, ahafahan'ny fitaovana sy ny fanamafisam-peo ambony hamantatra izany. Ny fototra ihany koa dia misy lavaka famantarana sy toerana efatra mba hifanaraka amin'ny fitaovana sy hanavaka ny faritra.
Miorina amin'ny fampiasana azy, ny FOUP dia sokajiana ho karazany telo: PRD (ho an'ny famokarana), ENG (ho an'ny wafers engineering), ary MON (ho an'ny wafers monitor). Ny PRD FOUPs dia azo ampiasaina amin'ny famokarana vokatra, ny karazana ENG dia mety amin'ny R&D na fanandramana, ary ny karazana MON dia natokana ho an'ny fanaraha-maso ny dingana toy ny CMP sy DIFF. Zava-dehibe ny manamarika fa ny PRD FOUPs dia azo ampiasaina ho an'ny tanjona ENG sy MON, ary ny karazana ENG dia azo ampiasaina ho an'ny MON, fa ny hetsika mivadika dia miteraka risika amin'ny kalitao.
Voasokajy araka ny haavon'ny loto, ny FOUP dia azo zaraina ho FE FOUP (fizorana eo anoloana, tsy misy metaly), BE FOUP (fizotry ny aoriana, misy metaly), ary ireo manokana amin'ny fizotran'ny metaly manokana toy ny NI FOUP, CU FOUP, ary CO FOUP. Ny FOUPs ho an'ny dingana samihafa dia miavaka amin'ny lokon'ny tahony na ny varavarana. Ny FOUP avy amin'ny dingana eo aloha dia azo ampiasaina amin'ny dingana aoriana, fa ny FOUP any aoriana dia tsy tokony ampiasaina velively amin'ny dingana eo aloha, satria mety hiteraka lozam-pifamoivoizana izany.
Amin'ny maha mpitatitra fototra amin'ny famokarana semiconductor, ny FOUP, amin'ny alàlan'ny automation avo sy ny fanaraha-maso ny fandotoana henjana, dia miantoka ny fiarovana sy ny fahadiovan'ny wafers mandritra ny dingan'ny famokarana, ka mahatonga azy io ho fotodrafitrasa tena ilaina amin'ny fab wafer maoderina.
Famaranana
XKH dia manolo-tena amin'ny fanomezana ny mpanjifa ny vahaolana Front-Opening Unified Pod (FOUP) namboarina manokana, mifanaraka tsara amin'ny fepetra takinao manokana sy ny fanondroana interface tsara. Amin'ny fampiasana ny teknolojia avo lenta sy ny fizotran'ny famokarana mazava tsara, dia manome antoka izahay fa ny vokatra FOUP rehetra dia manome rivotra miavaka, fahadiovana ary fahamarinan-toerana mekanika. Ny ekipa ara-teknika anay dia manana fahaiza-manao lalina momba ny indostria, manolotra fanohanana feno amin'ny androm-piainana — manomboka amin'ny fifampidinihana amin'ny fifantenana sy ny fanatsarana ara-drafitra ka hatramin'ny fanadiovana sy ny fikojakojana — miantoka ny fiaraha-miasa tsy misy farany sy ny fiaraha-miasa mahomby eo amin'ny FOUP sy ny Automated Material Handling System (AMHS) ary koa ny fitaovana fanodinana. Ataontsika laharam-pahamehana hatrany ny fiarovana ny wafers sy ny fanatsarana ny vokatra famokarana ho tanjona fototra. Amin'ny alàlan'ny vokatra vaovao sy serivisy ara-teknika rehetra dia manome antoka matanjaka ho an'ny fizotran'ny famokarana semiconductor anao izahay, ary amin'ny farany dia mampitombo ny fahombiazan'ny famokarana sy ny vokatra vokatra.
Fotoana fandefasana: Sep-08-2025