Dia300x1.0mmt Hatevina Safira Wafer C-Plane SSP/DSP

Famaritana fohy:

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. dia afaka mamokatra safira safira miaraka amin'ny orientation ambonin'ny isan-karazany (c, r, a, ary m-fiaramanidina), ary mifehy ny tsy tapaka zoro ao anatin'ny 0.1 degre. Amin'ny fampiasana ny teknolojian'ny fananantsika, dia afaka mahatratra ny kalitao avo lenta ilaina amin'ny fampiharana toy ny fitomboan'ny epitaxial sy ny fatorana wafer.

Alefaso mailaka aminay

Product Detail

Tags vokatra

Fampidirana boaty wafer

Fitaovana kristaly	99,999% amin'ny Al2O3, Avo madio, Monocrystalline, Al2O3
kalitao kristaly	Ny fampidirana, ny marika sakana, ny kambana, ny loko, ny micro-bubbles ary ny foibe fanaparitahana dia tsy misy
savaivony	2 santimetatra	3 santimetatra	4 santimetatra	6 santimetatra ~ 12 santimetatra
savaivony	50.8± 0.1mm	76.2±0.2mm	100±0.3mm	Mifanaraka amin'ny fepetra momba ny famokarana manara-penitra
hateviny	430±15µm	550±15µm	650±20µm	Azo amboarina amin'ny mpanjifa
Orientation	fiaramanidina C (0001) mankany amin'ny fiaramanidina M (1-100) na fiaramanidina A (1 1-2 0) 0.2±0.1° /0.3±0.1°, fiaramanidina R (1-1 0 2), fiaramanidina A (1 1-2 0 ), M-plane(1-1 0 0), Any Orientation , Any zoro
Lava fisaka voalohany	16.0±1mm	22.0±1.0mm	32,5±1,5 mm	Mifanaraka amin'ny fepetra momba ny famokarana manara-penitra
Primary flat Orientation	A-fiaramanidina (1 1-2 0 ) ± 0.2°
TTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
LTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
TIR	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
LOHAN-TSAMBO	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
aretina	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
Surface anoloana	Epi-Polish (Ra<0.2nm)

* Bow: Ny fivilian'ny teboka afovoany amin'ny velarana mediana amin'ny wafer maimaim-poana tsy voafandrika avy amin'ny fiaramanidina fanondro, izay faritan'ny zoro telo amin'ny telozoro mitovy sisiny ny fiaramanidina.

* Warp: Ny fahasamihafan'ny halavirana faratampony sy faran'izay kely indrindra amin'ny velarana medianina amin'ny wafer maimaim-poana tsy voafandrika avy amin'ny fiaramanidina voalaza etsy ambony.

Vokatra sy serivisy avo lenta ho an'ny fitaovana semiconductor taranaka manaraka sy ny fitomboan'ny epitaxial:

Avo lenta ny fisaka (TTV voafehy, tsipìka, fisolokiana sns.)

Fanadiovana avo lenta (fandotoana potikely ambany, loto metaly ambany)

Fandavahana substrate, grooving, fanapahana, ary poloney lamosina

Fanampiana angona toy ny fahadiovana sy ny endriky ny substrate (tsy voatery)

Raha mila substrate safira ianao dia aza misalasala mifandray:

mail:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Hiverina aminao haingana izahay!