SiO2 Thin Film Thermal Oxide Silicon wafer 4inch 6inch 8inch 12inch

Famaritana fohy:

Afaka manome mari-pana ambony superconducting film manify substrate, magnetika manify sarimihetsika sy ferroelectric manify sarimihetsika substrate, semiconductor kristaly, Optical kristaly, tamin'ny laser kristaly fitaovana, miaraka amin'izay koa manome orientation sy vahiny oniversite sy ny fikarohana andrim-panjakana mba hanome kalitao avo (ultra malama, ultra madio, madio indrindra)

Alefaso mailaka aminay

Product Detail

Tags vokatra

Fampidirana boaty wafer

Ny dingana lehibe amin'ny famokarana wafers silisiôma oxidized matetika dia ahitana ireto dingana manaraka ireto: fitomboan'ny silisiôma monocrystalline, manapaka amin'ny ovy, manosotra, manadio ary oxidation.

Ny fitomboan'ny silisiôma monocrystalline: Voalohany, ny silisiôma monocrystalline dia mitombo amin'ny hafanana avo amin'ny fomba toy ny fomba Czochralski na ny fomba Float-zone. Ity fomba ity dia mamela ny fanomanana ny kristaly tokana silisiôma amin'ny fahadiovana ambony sy ny fahamendrehan'ny makarakara.

Dicing: Ny silisiôna monocrystalline efa lehibe dia matetika amin'ny endrika cylindrical ary mila tapahina ho ovy manify mba hampiasaina ho substrate wafer. Ny fanapahana dia matetika atao amin'ny diamondra mpanapaka.

Fanasokajiana: Mety tsy mitovitovy ny velaran'ny wafer notapatapahina ary mila fanasokajiana simika-mekanika mba hahazoana lamosina malama.

Fanadiovana: Diovina ny wafer voapoizina mba hanesorana ny loto sy ny vovoka.

Oxidizing: Farany, ny wafers silisiôma dia apetraka ao anaty lafaoro avo lenta ho an'ny fitsaboana oxidizing mba hamoronana sosona silisiôna dioksidan'ny fiarovana mba hanatsarana ny fananany elektrika sy ny tanjaky ny mekanika, ary koa ho toy ny sosona insulating amin'ny faritra mitambatra.

Ny tena fampiasa amin'ny wafers silisiôma oxidized dia ny fanamboarana circuit integrated, ny fanamboarana ny cellule solaire, ary ny fanamboarana fitaovana elektronika hafa. Ny wafers silikon oxide dia ampiasaina betsaka amin'ny sehatry ny fitaovana semiconductor noho ny toetrany mekanika tsara indrindra, ny fitoniana amin'ny refy sy ny simika, ny fahafahana miasa amin'ny mari-pana ambony sy ny fanerena ambony, ary koa ny insulation tsara sy ny fananana optika.

Ny tombony ananany dia ny rafitra kristaly feno, ny firafitry ny simika madio, ny refy mazava tsara, ny toetra mekanika tsara, sns. Ireo endri-javatra ireo dia mahatonga ny wafers silisiôma oksizenina ho mety indrindra amin'ny fanamboarana circuit integrated sy fitaovana microelectronic hafa.