latabatra kely tamin'ny laser punching milina 1000W-6000W kely indrindra aperture 0.1MM azo ampiasaina ho an'ny fitaratra metaly seramika fitaovana
Fitaovana azo ampiharina
1. Metal fitaovana: toy ny aluminium, varahina, titane firaka, Stainless vy, sns.
2. Ny fitaovana tsy metaly: toy ny plastika (anisan'izany ny polyethylene PE, polypropylene PP, polyester PET ary sarimihetsika plastika hafa), fitaratra (anisan'izany ny fitaratra mahazatra, ny fitaratra manokana toy ny fitaratra ultra-fotsy, ny vera K9, ny vera borosilicate avo, ny vera quartz, sns., Fa ny vera mitefoka noho ny toetra ara-batana manokana dia tsy mety amin'ny fandavahana intsony), seramika ary tsy mety amin'ny fandavahana.
3. Fitaovana mitambatra: voaforona akora roa na maromaro manana toetra samy hafa amin'ny alalan'ny fomba ara-batana na simika, manana fananana feno tsara.
4. Fitaovana manokana: Any amin'ny faritra manokana, dia azo ampiasaina amin'ny fanodinana fitaovana manokana ihany koa ny milina fametahana laser.
Famaritana masontsivana
| Anarana | NY FANAZAVANA |
| Laser hery: | 1000W-6000W |
| Fahamarinana fanapahana: | ± 0.03MM |
| Aperture sanda kely indrindra: | 0.1MM |
| Halavan'ny fanapahana: | 650mm × 800mm |
| Fahamarinana toerana: | ≤±0.008MM |
| Miverimberina marina: | 0.008MM |
| Manapaka entona: | Air |
| Modely raikitra: | Pneumatic sisiny clamping, fixture fanohanana |
| Rafitra mitondra fiara: | Motor linear fampiatoana magnetika |
| Ny hatevin'ny fanapahana | 0.01MM-3MM |
Tombontsoa ara-teknika
1. Fandavahana mahomby: Ny fampiasana taratra laser mahery vaika ho an'ny fanodinana tsy misy fifandraisana, haingana, 1 segondra hamita ny fanodinana ny lavaka kely.
2. High precision: Amin'ny fanaraha-maso tsara ny hery, ny fatran'ny pulse ary ny fifantohana amin'ny laser, ny fandavahana amin'ny micron precision dia azo tanterahina.
3. Azo ampiharina betsaka: afaka manodina karazana marefo, sarotra ny fanodinana ary fitaovana manokana, toy ny plastika, fingotra, metaly (vy tsy misy pentina, alimo, varahina, firaka titane, sns.), fitaratra, seramika sy ny sisa.
4. Fampandehanana marani-tsaina: Ny milina fandoroana tamin'ny laser dia manana rafitra fanaraha-maso nomerika mandroso, izay tena manan-tsaina ary mora ampifandraisina amin'ny famolavolana manampy amin'ny ordinatera sy ny rafitra famokarana manampy amin'ny ordinatera mba hahatanteraka ny fandaharana haingana sy ny fanatsarana ny fandehanana sarotra sy ny lalan'ny fanodinana.
Fepetra fiasana
1. Fahasamihafana: afaka manatanteraka karazana fanodinana lavaka be pitsiny, toy ny lavaka boribory, lavaka efamira, lavaka telozoro ary lavaka miendrika manokana.
2.Avo kalitao: avo ny kalitaon'ny lavaka, malama ny sisiny, tsy misy fihetseham-po mahery vaika, ary kely ny deformation.
3.Automation: Afaka mamita ny fanodinana micro-hole miaraka amin'ny haben'ny aperture mitovy sy ny fizarana fanamiana amin'ny fotoana iray, ary manohana ny fanodinana lavaka vondrona tsy misy fitsabahana amin'ny tanana.
Endriky ny fitaovana
■ Ny habe kely amin'ny fitaovana, hamahana ny olan'ny toerana tery.
■ High precision, ny lavaka ambony indrindra dia mety hahatratra 0.005mm.
■ Ny fitaovana dia mora ampiasaina ary mora ampiasaina.
■ Ny loharano maivana dia azo soloina araka ny fitaovana samihafa, ary matanjaka kokoa ny fifanarahana.
■ Faritra kely voan'ny hafanana, kely kokoa ny oxidation manodidina ny lavaka.
saha fampiharana
1. Indostria elektronika
●Print Circuit Board (PCB):
Microhole machining: Ampiasaina amin'ny machining microhole miaraka amin'ny savaivony latsaky ny 0.1mm amin'ny PCBS mba hanomezana fahafaham-po ny filana avo lenta interconnect (HDI) boards.
Lavaka jamba sy nalevina: Manamboara lavaka jamba sy milevina amin'ny PCBS maro sosona mba hanatsarana ny fampisehoana sy ny fampidirana ny birao.
●Semiconductor fonosana:
Fandavahana ny rafitra firaka: Ny lavaka mazava tsara dia vita amin'ny milina firaka semiconductor mba hampifandraisana ny chip amin'ny faritra ivelany.
Fanampiana hanapahana wafer: Asio lavaka eo amin'ny ovy mba hanampiana amin'ny fizotry ny fanapahana sy ny famenoana manaraka.
2. Masinina mazava tsara
●Microparts fanodinana:
Fandavahana fitaovam-pitaterana mazava tsara: Fanamboarana lavaka avo lenta amin'ny fitaovam-pitaterana bitika ho an'ny rafitra fampitana mazava tsara.
Fandavahana singa sensor: Manamboara microhole amin'ny singa sensor mba hanatsarana ny fahatsapan-tena sy ny hafainganam-pandehan'ny sensor.
●Fanamboarana bobongolo:
Lavaka fampangatsiahana bobongolo: Masinina lavaka fampangatsiahana amin'ny lasitra tsindrona na lasitra fanariana maty mba hanamafisana ny fahombiazan'ny fanaparitahana ny hafanana.
Fanodinana ny rivotra: Fanamboarana lavaka kely eo amin'ny bobongolo mba hampihenana ny tsy fahampiana.
3. Fitaovana ara-pitsaboana
●Fitaovana fandidiana invasive kely indrindra:
Perforation catheter: Ny microhole dia karakaraina amin'ny catheter fandidiana kely indrindra ho an'ny fanaterana zava-mahadomelina na fanariana ranon-javatra.
Endoscope singa: Ny lavaka mazava tsara dia vita amin'ny milina ao amin'ny family na lohan'ny fitaovana amin'ny endoscope mba hanatsarana ny fiasan'ny fitaovana.
● Rafitra fanaterana zava-mahadomelina:
Fandavahana microneedle array: Masinina microhole eo amin'ny paty zava-mahadomelina na microneedle array mba hifehezana ny tahan'ny famoahana zava-mahadomelina.
Fandavahana biochip: Ny microhole dia voahodina amin'ny biochips ho an'ny kolontsaina sela na fitiliana.
4. Fitaovana optika
●Fibre optic connector:
Fibre Optical fandavahana lavaka: Machining microhole eo amin'ny faran'ny tarehin'ny optique connector mba hanatsarana ny Optical famantarana fampitana fahombiazana.
Fibre array machining: Machining lavaka avo lenta amin'ny fibre array plate ho an'ny fifandraisana optika maromaro.
●Sivana optika:
Fandavahana sivana: Masinina microhole amin'ny sivana optika mba hahatratrarana ny fifantenana ny halavan'ny onjam-peo manokana.
Fikirakirana singa samihafa: Fanamboarana microhole amin'ny singa optika diffractive ho an'ny fizarazarana na famolavolana taratra laser.
5. Famokarana fiara
● Rafitra tsindrona solika:
Fanindrona nozzle punching: fanodinana micro-lavaka eo amin'ny tsindrona nozzle mba hanatsara ny solika atomization vokany sy hanatsarana ny setroka fahombiazana.
●Famoronana sensor:
Fandavahana sensor fanerena: Machining microhole amin'ny diaphragm sensor sensor mba hanatsarana ny fahatsapana sy ny fahamarinan'ny sensor.
●Batterie herinaratra:
Fandavahana poleta batterie: Fanamboarana microhole amin'ny poti-pole batterie lithium mba hanatsarana ny fidiran'ny electrolyte sy ny fitaterana ion.
Ny XKH dia manolotra serivisy tokana tokana ho an'ny perforators laser latabatra kely, ao anatin'izany fa tsy voafetra amin'ny: consulting momba ny varotra matihanina, famolavolana programa namboarina, famatsiana fitaovana avo lenta, fametrahana tsara sy fanofanana, fanofanana amin'ny antsipiriany, mba hahazoana antoka fa ny mpanjifa dia mahazo traikefa amin'ny serivisy mahomby, marina ary tsy misy ahiahy amin'ny fizotran'ny punching.
Diagram amin'ny antsipiriany
