Laser Skincing Skinching Punching Punching 100w-6000w farafahakeliny 0.1mm dia azo ampiasaina amin'ny fitaovana seramika fitaratra fitaratra

Laser Skince Laser Punching Machine 1000w-6000w farafahakeliny 0.1mm dia azo ampiasaina amin'ny fitaovana seramika fitaratra fitaratra fitaratra

Famaritana fohy:

Ny latabatra fantsom-bidy kely kely dia misy fitaovana laser avo lenta natao ho an'ny fanodinana tsara. Izy io dia mampifangaro ny teknolojia Laser Advanced sy ny fananganana mekanika voafaritra mba hahatratrarana ny fitrandrahana Micron-haavo amin'ny alàlan'ny asa kely. Miaraka amin'ny famolavolana vatana am-batana, ny fanodinana mahomby sy ny interface tsara amin'ny asa an-tsokosoko, ny fitaovana dia manome ny filàn'ny indostria manamboatra maoderina ho fanodinana avo sy avo lenta.

Mampiasa ny voromahery laser miaraka amin'ny fitaovana fanodinana ho fitaovana fanodinana, afaka miditra haingana ireo fitaovana, ao anatin'izany ny metaly, plastika, seramika, sns ary tsy misy fiantraikany amin'ny fanodinana, miantoka ny tsy fivadihana sy ny fahamarinan'ny asa. Mandritra izany fotoana izany, ny fitaovana dia manohana ny maodely manasazy isan-karazany sy ny fanitsiana ny tarehimarika, ny mpampiasa dia afaka mametraka tsara arakaraka ny filàna tena izy, mba hahatratrarana ny fanodinana manokana.

Mandefasa mailaka aminay

Ny antsipiriany momba ny vokatra

Product Tags

Ireo fitaovana azo ampiharina

1. Fitaovana vy: toy ny aluminium, varahina, titanium alloy, stainless vy, sns.

2. Fitaovana tsy misy metaly: anisan'izany ny plastika (ao anatin'izany ny polyethylne pe, polypropylene pp, polyester pet ary fitaratra vita amin'ny katsaka, fa ny fitaratra ara-batana dia tsy mety amin'ny fanodinana azy manokana), seramika, taratasy, hoditra, hoditra, hoditra, hoditra, hoditra, hoditra, hoditra.

3. Fitaovana composite: misy fitaovana roa na mihoatra misy fananana isan-karazany amin'ny alàlan'ny fomba ara-batana na simika, miaraka amin'ny fananana feno tsara.

4.SHES Fitaovana: Any amin'ny faritra manokana, ny milina fanendrikan'i Laser dia azo ampiasaina ihany koa mba hampiasaina amin'ny fitaovana manokana.

Famantarana voafaritra

Anarana	NY FANAZAVANA
Herin'ny Laser:	1000w-6000w
Manapaka ny marina:	± 0.03mm
Ny fihenan-danja ambany indrindra:	0.1mm
Halavan'ny fanapahana:	650mm × 800mm
Toerana marina:	≤± 0.008mm
Marina miverimberina:	0.008mm
Fandroana entona:	Air
Modely raikitra:	Pneumatic sisiny famafazana, fanohanana fix
Rafitra mitondra fiara:	Motera fampiatoana Magnetic
Manapaka ny hateviny	0.01mm-3mm

Tombontsoa ara-teknika

4.Mandim-pitondran-tena: ny fampiasana ny voromahery an-tsokosoko avo lenta ho an'ny fanodinana tsy fifandraisana, haingana, 1 segondra mba hamitana ny fanodinana lavaka kely.

2.Mifehy tsara: amin'ny fifehezana tsara ny herinaratra, ny fatrany matetika ary ny fifantohana amin'ny laser, dia azo tanterahina ny fandidiana ny fitrandrahana.

3. Azo ampiharina be dia be: afaka mamolavola karazan-jaza isan-karazany, sarotra ny fizotrany sy ny fitaovana manokana, toy ny plastika, ny vy, ny vy, ny aluminium, ny titanium alloy, sns).

4. Ny fandidiana manan-tsaina: Ny milina fanenjehana laser dia manana rafitra fanaraha-maso marobe, izay manan-tsaina sy mora ampiasaina amin'ny rafitra famolavolana solosaina sy fanamboarana solosaina mba hahatsapa haingana ny fandaharam-potoana sy ny fanodinana ny pass sy ny fanodinana.

Fomba fiasana

1.Nam-bidy: afaka manatanteraka karazana fanodinana lavaka be dia be, toy ny lavaka boribory, lavaka boribory, lavaka telozoro ary lavaka misy endrika manokana hafa.

2.Malalavo ny kalitao: avo ny kalitao, malefaka ny sisiny, tsy misy fahatsapana henjana ary kely ny fanovana.

3.automation: afaka mamita ny fanodinana micro-otrikaretina miaraka amin'ny habe tsy mitovy ary ny fizarana fanamiana amin'ny fotoana iray, ary manohana ny fanodinana vondrona vondrona tsy misy fitsabahan'ny vondrona.

Fitaovana fitaovana

■ Ny haben'ny fitaovana kely, ny famahana ny olan'ny aty tery.

■ Ny fitrandrahana avo, ny lavaka farany indrindra dia afaka mahatratra 0.005mm.

■ Ny fitaovana dia mora miasa ary mora ampiasaina.

■ Ny loharanom-pahazavana dia azo soloina araka ny fitaovana samihafa, ary matanjaka kokoa ny fifanarahana.

■ Ny faritra kely misy fiantraikany amin'ny hafanana, tsy dia eo amin'ny manodidina ny lavaka.

Saha fampiharana

1. Indektronika Electronics
● Birao Circuit Circuit (PCB):

Microhole Machining: ampiasaina amin'ny microholes machines misy savaivony latsaky ny 0.1mm amin'ny PCBS mba hahatratrarana ny filàn'ny haavo avo lenta (HDI).
Jamba sy nalevina: jamba jamba ary nalevina ao anaty para maro samihafa mba hanatsarana ny fampisehoana sy ny fampidirana ny birao.

● Famonosana semiconductor:
Taratasy fantsom-bidy: Ny lavaka precision dia milanja ao amin'ny semiconductor mitarika amin'ny fampifandraisana ny sombin-tsofina amin'ny faritra ivelany.
Fanampiana tapaka Wafer: Lavaka Punch ao amin'ny Wafeda hanampiana amin'ny fanodinana sy ny poketra poketra manaraka.

2. Milina precision
● Fomba fanodinana micro:
Fanasana goavambe Fanasana: milina avo lenta amin'ny alàlan'ny fitaovam-piadiana micro ho an'ny rafitra fampitana mialoha.
Sensor Component Drilling: Milonga Microholes ao amin'ny singa sensor hanatsarana ny fahatsapana sy ny hafainganam-pandehan'ny sensor.

● Fanomanana mamolavola:
Modom-borona mangatsiatsiaka: miloko miloko mangatsiaka amin'ny lasitra tsindrona na maty bobongolo mba hanomezana bobongolo mba hanatsarana ny fampisehoana hafanana amin'ny bobongolo.
Fanodinana an-trano: milina kely ao anaty bobongolo mba hampihenana ny tsy fahampiana.

3. Fitaovana fitsaboana
● Fitaovana fandidiana tsy miserana:
Faharetan'ny Catheter: Ny microholes dia voatsangana amin'ny mpandoto ny mpandoto ny fandikan-dalàna tsy ara-dalàna amin'ny fandefasana zava-mahadomelina na tsiranoka tsiranoka.
Endoscope Components: Ny lavaka precision dia milanja ao anaty lenta na lohan'ny fitaovana amin'ny endoscope hanatsarana ny fiasa amin'ny zavamaneno.

● Rafitra fandefasana zava-mahadomelina:
Microneedle Array Drilling: Mailaka Microholes ao anaty rongony iray misy zava-mahadomelina na microneedle mba hifehezana ny tahan'ny famotsorana ny zava-mahadomelina.
Biochip Drilling: Mikoropaka ao amin'ny biochips ho an'ny kolontsaina sela na ny fisavana.

4. Fitaovana optika
● Mpanova operic fiber:
Ny fibra fibre fibre optical fiafarana dia manapotika: machining microholes amin'ny fiafaran'ny contrika optika hanatsarana ny fahombiazan'ny fandefasana optika.
Fiber Array Machining: Maincining lavaka avo lenta amin'ny takelaka fibre ho an'ny serasera optika marobe.

● Sivana optika:
Filter Drilling: Macking Microholes amin'ny sivana optika mba hahatratrarana ny fisafidianana ny halavany manokana.
Sitroka Elkractive: Macking Microholes amin'ny singa opfractive Empfractive ho an'ny Splitting Laser Beam.

5. Manufacturing Automobile
● Rafitra tsindrona solika:
Injection Nozzle: fanodinana ny lavaka micro-lavaka eo amin'ny tsindrona tsindrona mba hanatsarana ny fiantraikany amin'ny atiny

● Fanomezana sensor:
Fanorenam-bidy fanorenam-bidy: Mivoaha Microholes amin'ny diaphragm sensor hanatsarana ny fahatsapana sy ny fahamarinan'ny sensor.

● Batterie herinaratra:
Battery Pole Chip Drilling: Macking Microholes amin'ny sôkôla lithium Pole hanatsarana ny fitrandrahana elektronika sy ny fitaterana Ion.

Ny Xkh dia manolotra serivisy iray feno fiatoana ho an'ny mpamono zaza kely, ao anatin'izany fa tsy voafetra ho an'ny: famolavolana varotra matihanina, famandrihana fandaharam-potoana, fampiofanana tsara, mba hahazoana antoka ny traikefa ara-drariny sy tsara indrindra amin'ny alàlan'ny fizotry ny asa sy marina ary marina ary marina sy azo antoka ary marina sy azo antoka ny mpanjifa.