TGV Glass substrates 12inch wafer Glass punching

Ny substrate vera dia manao tsara kokoa amin'ny lafiny hafanana, fahamarinan-toerana ara-batana, ary mahatohitra hafanana kokoa ary tsy dia mora amin'ny olana amin'ny fanodinkodinana na deformation noho ny hafanana ambony;

Ankoatr'izay, ny fananana elektrika tsy manam-paharoa amin'ny fototry ny fitaratra dia mamela ny fatiantoka dielectric ambany kokoa, mamela famantarana mazava kokoa sy fifindran'ny herinaratra. Vokatr'izany dia mihena ny fatiantoka herinaratra mandritra ny fampitana famantarana ary mihamitombo ho azy ny fahombiazan'ny chip. Ny hatevin'ny vera fototra substrate dia azo nihena ny antsasany eo ho eo raha oharina amin'ny plastika ABF, ary ny thinning dia manatsara ny hafainganam-pandehan'ny fifindran'ny famantarana sy ny herin'ny fahombiazana.

Teknolojia fananganana lavaka an'ny TGV:

Ny fomba fanaovana etching tamin'ny laser dia ampiasaina hanentanana ny faritra denaturation mitohy amin'ny alàlan'ny laser pulsed, ary avy eo ny vera vita amin'ny laser dia apetraka ao anaty vahaolana asidra hydrofluoric ho an'ny etching. Ny tahan'ny etching amin'ny vera faritra denaturation amin'ny asidra hydrofluoric dia haingana kokoa noho ny an'ny vera tsy voapoizina miforona amin'ny lavaka.

TGV feno:

TGV aloha no misy lavaka jamba. Faharoa, napetraka tao anatin'ny lavaka jamban'ny TGV tamin'ny alalan'ny fametrahana etona ara-batana (PVD) ny sosona voa. Fahatelo, ny electroplating ambany dia mahatratra ny famenoana TGV tsy misy dikany; Farany, amin'ny alàlan'ny fatorana vonjimaika, fikosehana lamosina, fametahana varahina simika simika (CMP), tsy fatorana, mamorona takelaka famindrana feno metaly TGV.