TGV amin'ny alàlan'ny fitaratra amin'ny fitaratra BF33 Quartz JGS1 JGS2 Fitaovana Safira
Fampidirana ny vokatra TGV
Ny vahaolana TGV (Amin'ny alalan'ny fitaratra Via) dia misy amin'ny fitaovana avo lenta isan-karazany ao anatin'izany ny vera borosilicate BF33, quartz fused, silica fused JGS1 sy JGS2, ary safira (kristaly tokana Al₂O₃). Ireo fitaovana ireo dia nofantenana noho ny toetrany optique, thermal ary mekanika tsara indrindra, ka mahatonga azy ireo ho substrate tsara indrindra ho an'ny fonosana semiconductor mandroso, MEMS, optoelectronics, ary fampiharana microfluidic. Manolotra fanodinana tsara izahay mba hahafeno ny fepetra manokana anananao amin'ny alàlan'ny refy sy ny fepetra takian'ny metaly.
TGV Materials and Properties Table
| KEVITRA | Type | Properties mahazatra |
|---|---|---|
| BF33 | Borosilicate Glass | CTE ambany, fahamarinan-toerana mafana tsara, mora ny fandavahana sy ny poloney |
| Quartz | Silica mitambatra (SiO₂) | CTE ambany dia ambany, mangarahara avo, insulation elektrika tena tsara |
| JGS1 | Optical Quartz Glass | Fifindran'ny avo avy amin'ny UV mankany NIR, tsy misy bubble, fahadiovana avo |
| JGS2 | Optical Quartz Glass | Mitovy amin'ny JGS1, mamela bubbles kely indrindra |
| safira | Ny kristaly tokana Al₂O₃ | Hafainganam-pandeha avo, conductivity mafana avo, insulation RF tena tsara |
Fampiharana TGV
Fampiharana TGV:
Amin'ny alàlan'ny teknolojia Glass Via (TGV) dia ampiasaina betsaka amin'ny microelectronics sy optoelectronics mandroso. Ny fampiharana mahazatra dia ahitana:
-
3D IC sy wafer-level packaging- mamela ny fifandraisana elektrika mitsangana amin'ny alàlan'ny substrate fitaratra ho an'ny fampifangaroana matevina sy avo.
-
fitaovana MEMS- manome interposers vera hermetika miaraka amin'ny through-vias ho an'ny sensor sy actuators.
-
Ireo singa RF & antenne modules- Manararaotra ny fatiantoka dielectric ambany amin'ny vera ho an'ny fampisehoana avo lenta.
-
Optoelectronic integration- toy ny micro-lens arrays sy ny photonic circuits mila mangarahara, insulation substrates.
-
Microfluidic chips- mampiditra lavaka famorian-drano mazava tsara ho an'ny fantsona rano sy fidirana elektrika.
Momba ny XINKEHUI
Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. dia iray amin'ireo mpamatsy optika sy semiconductor lehibe indrindra ao Shina, naorina tamin'ny taona 2002. Ao amin'ny XKH, manana ekipa R&D matanjaka isika izay ahitana mpahay siansa sy injeniera za-draharaha izay manokan-tena amin'ny fikarohana sy fampivoarana fitaovana elektronika mandroso.
Ny ekipanay dia mifantoka mavitrika amin'ny tetikasa vaovao toy ny teknolojia TGV (Through Glass Via), manome vahaolana mifanaraka amin'ny fampiharana semiconductor sy photonic isan-karazany. Mampiasa ny fahaiza-manaonay izahay, manohana ireo mpikaroka akademika sy mpiara-miombon'antoka amin'ny indostria maneran-tany miaraka amin'ny wafer avo lenta, substrate, ary fanodinana fitaratra tsara.
Global Partners
Miaraka amin'ny fahaiza-manaonay momba ny fitaovana semiconductor mandroso, XINKEHUI dia nanangana fiaraha-miasa betsaka manerana an'izao tontolo izao. Miara-miasa amim-pireharehana amin'ireo orinasa malaza eran-tany toy nyCorningSYSchott Glass, izay ahafahantsika manatsara hatrany ny fahaiza-manao ara-teknika sy mitondra fanavaozana amin'ny sehatra toa ny TGV (Amin'ny alalan'ny Glass Via), elektronika herinaratra, ary fitaovana optoelektronika.
Amin'ny alàlan'ireo fiaraha-miasa eran-tany ireo dia tsy manohana ny fampiharana indostrialy manara-penitra fotsiny izahay fa mandray anjara mavitrika amin'ny tetikasa fampandrosoana iraisana izay manosika ny sisin'ny teknolojia ara-materialy. Amin'ny fiaraha-miasa akaiky amin'ireo mpiara-miombon'antoka manan-kaja ireo, ny XINKEHUI dia miantoka fa mijanona ho lohalaharana amin'ny indostrian'ny semiconductor sy elektronika mandroso isika.
