Dingana Fiakaran'ny Rivotra SiC tena mazava tsara

Sary nasongadina amin'ny sehatra SiC Air-Bearing Ultra-Precision

Famaritana fohy:

Miaraka amin'ny fivoarana mitohy eo amin'ny indostrian'ny semiconductor, ny fitaovana fanodinana sy fanaraha-maso dia mitaky fahombiazana ambony kokoa hatrany. Miorina amin'ny fahaiza-manao lalina amin'ny fanaraha-maso ny fihetsehana sy ny fametrahana amin'ny ambaratonga nanometer, dia namolavola sehatra misy rivotra avo lenta karazana H izahay.

Alefaso mailaka aminay

Toetoetra

Kisarisary amin'ny antsipiriany

Topimaso

Namboarina tamin'ny rafitra seramika silikônina karbida (SiC) nohatsaraina tamin'ny singa voafetra sy ny teknolojia mitondra rivotra voafehy, ity sehatra ity dia manome fahamarinan-toerana miavaka, henjana ary valiny mavitrika. Mety tsara amin'ny:

Fanodinana sy fanaraha-maso ny semiconductor
Fanamboarana bitika/nano sy metrolojia
Fanapahana sy famolahana lalitra amin'ny ambaratonga nanometra
Fijerena haingana sy marina tsara

Endri-javatra fototra

Torolalana mitondra rivotra SiCho an'ny hamafin'ny sy ny fahamarinan-toerana avo lenta
Dinamika avo lenta: hafainganam-pandeha hatramin'ny 1 m/s, hafainganam-pandeha hatramin'ny 4 g, fitohanana haingana
Axe Y gantry roa-fiaramiantoka ny fahafaha-mamokatra sy ny fahamarinan-toerana avo lenta
Safidy amin'ny encoder: harato optika na interferometer laser
Fahamarinan'ny toerana: ±0.15 µm;azo averina: ±75 nm
Fametrahana tariby nohatsarainaho an'ny endrika madio sy azo itokisana maharitra
Fikirana azo amboarinaho an'ny filàna manokana amin'ny fampiharana

Endrika tena mazava tsara & Maritrano tsy misy fifandraisana mivantana

Rafitra seramika SiC: ~5× ny hamafin'ny firaka aluminium ary ~5× ny fivelaran'ny hafanana ambany kokoa, miantoka ny fahamarinan-toerana amin'ny hafainganam-pandeha avo lenta sy ny hamafin'ny hafanana.
Fiarovana amin'ny rivotra voaloa: Ny endrika manokana dia manatsara ny hamafin'ny fitaovana, ny fahafahan'ny entana entina ary ny fahamarinan'ny fihetsehana.
Fahombiazana mavitrika: Manohana ny hafainganam-pandeha 1 m/s sy ny hafainganam-pandeha 4 g, mety tsara ho an'ny dingana avo lenta.
Fampidirana tsy misy tomikaMifanaraka amin'ny rafitra fanalana hovitrovitra, dingana mihodina, môdioly mitongilana, ary sehatra fikirakirana wafer.
Fitantanana tariby: Ny savaivony fiolahana voafehy dia mampihena ny fihenjanana mba haharitra kokoa ny androm-piainan'ny fitaovana.

Motera Linear tsy misy fotony: Fihetsehana malefaka tsy misy hery mihodinkodina.
Fiara misy motera maro: Ny fametrahana ny motera amin'ny tany misy entana dia manatsara ny fahitsiana, ny fisaka ary ny fahamarinan'ny zoro.
Fitokanana mafanaMisaraka amin'ny rafitry ny sehatra ny motera; azo atao ny mampiasa fampangatsiahana rivotra na rano ho an'ny tsingerina miasa mafy.

fepetra arahana

MODELY	400-400	500-500	600-600
famaky	X (scan) / Y (dingana)	X (scan) / Y (dingana)	X (scan) / Y (dingana)
Dia (mm)	400 / 400	500 / 500	600 / 600
Fahamarinana (μm)	±0.15	±0.2	±0.2
Famerimberenana (nm)	±75	±100	±100
Famahanana (nm)	0.3	0.3	0.3
Hafainganam-pandeha ambony indrindra (m/s)	1	1	1
Hafainganam-pandeha (g)	4	4	4
Fahatsorana (μm)	±0.2	±0.3	±0.4
Fahamarinan-toerana (nm)	±5	±5	±5
Entana ambony indrindra (kg)	20	20	20
Pitch/Rolling/Yaw (arc-sec)	±1	±1	±1

Fepetra fitsapana:

Famatsiana rivotra: madio, maina; teboka ando ≤ 0°F; sivana poti-javatra ≤ 0.25 μm; na azota 99.99%.
Ny fahamarinan'ny sary dia 25 mm ambonin'ny afovoan'ny sehatra tamin'ny 20±1 °C, 40–60% RH.

Fampiharana

Litôgrafia semiconductor, fanaraha-maso ary fikirakirana wafer
Fanamboarana bitika/nano sy fandrefesana marina tsara
Fanamboarana optika avo lenta sy interferometry
Fikarohana siantifika mandroso sy an'habakabaka

FAQ – Sehatra Fiakaran'ny Rivotra amin'ny Silikônina Karbida

1. Inona no atao hoe sehatra mitondra rivotra?

Ny sehatra misy rivotra dia mampiasa sarimihetsika manify misy tsindry eo anelanelan'ny sehatra sy ny lalana fitarihana mba hanomezanatsy misy fikikisana, tsy misy fahasimbana ary fihetsehana malefaka beTsy toy ny "roulement mécanique" mahazatra, izy io dia manafoana ny fikikisana, manome fahamarinan'ny fitaovana hatramin'ny nanometre, ary manohana ny fahatokisana maharitra.

2. Nahoana no ampiasaina ny silikônina karbida (SiC) ho an'ny rafitra sehatra?

Henjana be~5× ny an'ny firaka aluminium, mampihena ny fiovaovan'ny endrika mandritra ny fihetsehana mavitrika.
Fanitarana hafanana ambany: ~5× ambany noho ny aliminioma, mitazona ny fahamarinan'ny vokatra na dia miovaova aza ny mari-pana.
Maivana: Kely kokoa ny hakitroky raha oharina amin'ny vy, ahafahana miasa amin'ny hafainganam-pandeha ambony sy haingam-pandeha.
Fahamarinana tena tsara: Fampihenana sy henjana ambony indrindra ho an'ny fametrahana toerana tena marina.

3. Mila fanosorana na fikojakojana ve ny sehatra?

Tsy ilaina ny fanosorana nentim-paharazana satria misytsy misy fifandraisana mekanikaIreto avy ny fikojakojana atolotra:

manomerivotra madio sy maina voatsindry na azota
Fanaraha-maso tsy tapaka ny sivana sy ny milina fanamainana
Fanaraha-maso ny tariby sy ny rafitra fampangatsiahana

4. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny famatsiana rivotra?

Teboka ando: ≤ 0 °F (≈ –18 °C)
Sivana poti-javatra: ≤ 0.25 μm
Rivotra madio sy maina na azota madio 99.99%
Tsindry marin-toerana miaraka amin'ny fiovaovan'ny mari-pana kely indrindra

Momba anay

Manam-pahaizana manokana amin'ny fampivoarana, famokarana ary fivarotana fitaratra optika manokana sy fitaovana kristaly vaovao ny XKH. Manolotra fitaovana elektronika optika, fitaovana elektronika ho an'ny mpanjifa ary ho an'ny tafika ny vokatray. Manolotra singa optika Safira, fonon-tanana finday, seramika, LT, Silicon Carbide SIC, Quartz, ary wafer kristaly semiconductor izahay. Manana fahaizana manokana sy fitaovana avo lenta izahay, ary miavaka amin'ny fanodinana vokatra tsy manara-penitra, mikendry ny ho orinasa teknolojia avo lenta amin'ny fitaovana optoelektronika.